詳細摘要： 該系統主要用于氫燃料電池金屬雙極板焊接，該系統可匹配人工治具裝夾焊接或自動化焊接線自動焊接、檢測。

詳細摘要： LFW準直焊接機采用新一代高性能光纖激光器，精密高質量焊接頭，用于各種金屬材料的精密點焊、縫焊等高工藝要求焊接，主要應用于微、小型零件焊接

詳細摘要： LFW振鏡系列焊接機采用新一代高性能光纖激光器，它具有良好的光束質量，光纖輸出和高的電光轉換效率等特點，振鏡焊接機可采用150W、300W、500W等光纖激光器...

詳細摘要： 本設備主要深度科學配置，集成激光器、激光光斑調節器、激光加工頭等多個部件，通過高效、省時、低耗穩定生產，真正實現家具板材六面無縫封邊高品質加工需求。

詳細摘要： 鐳通激光依托自主的光學技術能力，為激光焊接、切割、打標、視覺監控等提供多種規格的場鏡。

詳細摘要： 本設備可實現光斑能量的均勻分布、光斑尺寸的按需調整，可滿足家具板材封邊、激光輔助鋪帶、金屬淬火、塑料焊接、LED巨量焊接等領域對高效、高精度加工的需求。

詳細摘要： 本設備主要應用于金屬材料快速便捷接料加工，自主研發光路系統，采用切割+激光焊接一體化工藝，替代傳統焊接方法，提高焊接良率及品質，可大幅降低換料時間，減少材料浪費...

詳細摘要： 微電子封焊機是將芯片等核心部件密封在由金屬、陶瓷或玻璃等低滲透率材料包圍的空腔內，隔絕外界環境對芯片等的干擾或侵蝕，以保持器件長期可靠，該設備主要用于各種精密功...

詳細摘要： 為對封裝環境有更高要求的電子器件專門開發，可實現在真空環境下（10-3Pa)對器件進行氣密封裝，隔絕外部干擾，保持長期可靠性。

詳細摘要： UV鉆孔機是針對柔性電路板的卷對卷、片對片材料高精度、高效率鉆孔需求而開發的專用設備，主要用于柔性電路板制造中的通孔及盲孔快速加工。

詳細摘要： LCWF系列切焊一體機是在一套激光系統里集合了切割焊接工藝為一體，使得該套系統即能切割，也能焊接，用于替代傳統機械切割及連接工藝，能得到非常高質量的焊接產品，也...

詳細摘要： 醫療耗材打孔機是專門針對醫療耗材產品上的精細打孔而設計開發的，該設備主要應用于醫療傳感器、霧化片、藥瓶、流量控制器、噴霧閥等需要實現精確定位加工精細微孔的行業。

詳細摘要： 該設備專門針對大幅面、多高度/大曲面產品的加工而開發，主要應用于汽車零部件、家電、電子儀表、科研、五金等大幅面、多高度差及曲面結構的器件進行標記

詳細摘要： LMF系列產品采用1064nm波長的光纖激光器，全系標配CCD視覺定位及檢測系統，是行業類可靠性的激光打標機之一

詳細摘要： LMU系列產品采用355nm波長的固體激光器，全系標配CCD視覺定位及檢測模塊，適用于塑料、金屬、玻璃、陶瓷、單晶硅片、IC、藍寶石等材料的高精細化的打標。主要...

詳細摘要： LCF系列高精密光纖激光切割機采用優質大理石結構機床，高精度直線電機，確保整機高速高精度穩定運行，采用高性能運動控制系統及自主CCD視覺定位軟件。主要用于電機硅...